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半导体代工市场变数:台积电所失 是三星所得

来源:第一财经 2020-06-17 09:57:59

6月13日,有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易,三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片。

  6月13日,有消息称三星与华为正在探讨一项重磅交易,三星或许能够在不久后为华为的5G设备制造先进芯片。

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  对于该传闻,记者与三星电子韩国总部方面取得联系,对方仅表示不置可否。华为方面则对记者表示,(对于芯片层面)暂时没有更新的消息。

  值得注意的是,就在当地时间本月15日,三星电子副会长李在镕将公司负责芯片、半导体及智能手机的负责人召集一道,在公司内部召开座谈会,就目前的市场情况进行探讨,并对下一阶段的市场情况进行解读。

  一位不愿具名的三星电子内部人士向记者透露,在当天的会议上,因美方制裁华为所引发的市场变化,确实是会议的重要议题之一。

  “李在镕在现场,听取了就华为制裁,使晶圆市场排名第一的TSMC(台积电)失去订单后,对于三星电子扩大市场占有率可能造成的有利及不利影响的介绍,并就如何从扩大客户群、提高技术竞争力方面,如何提高三星电子在晶圆市场的市占率进行探讨。”上述人士透露道,当天的会议主要是听取一线情况为主,李在镕本人在现场并未多做表态。

  晶圆代工市场上的“大猩猩”

  全球晶圆代工龙头台积电创始人张忠谋曾经用“700磅大猩猩”来形容三星的实力。

  从某种意义上看,庞大的业务分支,强大的产业链整合能力已经让三星逐渐成为全球高科技产业的“全民公敌”,而它对各个领域的出击似乎并不客气。科技领域中,除了手机、面板、存储、基带芯片以外,三星在晶圆代工领域的市场份额排名全球第二,仅次于“老大哥”台积电。

  据市场调研机构TrendForce近期发布的二季度(4至6月)晶圆代工展望报告显示,该季度,三星电子销售额将增至36.78万美元,同比或增长15.7%,有望拿到18.8%的市场份额。报告指出,三星电子得益于高通7系列中高级5G芯片的良好需求,7纳米工艺需求状况保持稳定。图像传感器(CIS)、显示主控芯片(DDIC)等则将伴随5G手机普及率增加而扩大供给。

  而在全球晶圆代工市场中,格芯(7。4%)、联华电子(7。3%)、中芯国际(4。8%)等将位列台积电和三星电子之后。

  韩国半导体行业分析师张有真(音译)表示,综合三星方面的内部评估及外部的分析,三星使用荷兰企业生产的EUV光刻机、以及用日本及韩国本土生产的材料生产7nm级芯片,因此受到美方制裁的影响较少,且华为在生产5G产业链方面存在需求,确实存在两者达成交易的条件,至少双方之间确实存在“坐下来谈”的价值。

  不过,韩国半导体产业协会的一名负责人则表示,对于华为来讲,智能手机事业部门仍然是重要的收入来源,因此很难想象放弃该事业部门而与三星合作的情况,双方即便是达成合作层面的一致,也未必会是目前的这种条件。

  在业内看来,双方虽然不会以市场份额来作为谈判条件,但三星确实具备建立非美系生产线的条件。

  ICInsights曾预测,未来有能力投入先进制程的晶圆代工厂,只有台积电、三星以及英特尔,激烈竞争之下,一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。

  而在5月22日,三星电子宣布斥资80亿美元在韩国建设芯片代工生产线,生产用于5G、人工智能及高速计算的高端处理器芯片。这是三星在韩国的第六座晶圆代工厂。此外,三星计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元,显示了三星在晶圆代工领域争夺技术霸主的决心。

  能否为华为代工芯片?

  晶圆代工生产的尖端竞争正迎来新的局面,但美国对华为禁令从而对供应链产生的影响还在发酵。

  针对美国商务部工业和安全局5月15日公布之最新规范对晶圆代工产 业的影响,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准。此外,根据集邦咨询调查,目前海思在台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710。据悉,海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程。

  以中芯国际产能来看,14nm目前主要生产海思Kirin 710,2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II(大基金二期)及上海集成电路基金II投资约22。5亿美元,并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标,相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K,但集邦咨询认为,考量中芯国际14nm良率还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。

  若台积电在短期内未获得美方许可,且海思后续产品持续被禁止投片,在宽限期120天过后,可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续刺激7nm投片,但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。

  而对于三星能否承接华为芯片代工订单,目前并不乐观。

  Canalys分析师贾沫对记者表示,基于5月份最新的禁令,华为海思自己造芯片可能会非常困难,华为欲以市场份额换取三星的代工机会并不靠谱。“从目前的情况来看,华为继续购买其他芯片商的SoC依旧可行。还是要看美国政府的目标在哪里,以后是否想将不同途径都封锁住。”贾沫对记者说。

  Strategy Analytics则在最新发布的报告中指出,华为无法在不违反美国新政策的情况下,简单地从海思芯片切换到联发科甚至紫光展锐芯片,因为这些公司都是无晶圆厂,而且帮助其代工的晶圆厂都使用美国半导体设备生产芯片。

  此外,美国半导体设备制造商包括应用材料、KLA、泰瑞达、泛林集团和Cohu。这几家公司在半导体生产设备市场所占的份额合计约为50%。而美国制造的半导体设备包括服务供应商用于芯片封装和测试的设备,如日月光半导体、安靠科技、矽品精密工业公司、STATS ChipPAC、力成科技、CORWIL Technology和颀邦科技等。

  尽管没有确切的数据,但Strategy Analytics估计超过90%的半导体都或多或少地使用了美国的半导体设备。同也可以看到,(美国)新政策的影响,许多美国公司已经开始遭受的5%–15%的销售损失(该损失甚至可能达到40%以上),从而削弱了研发支出和美国半导体企业的竞争力。

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